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6 núcleos y 12 hilos con arquitectura Zen 4 y 96MB de caché L3 gracias a la tecnología AMD 3D V-Cache, diseñado específicamente para gaming intenso. Socket AM5, memoria DDR5 con AMD EXPO y PCIe 5.0 para una plataforma lista para el futuro.
| Modelo: | AMD Ryzen 5 7600X3D |
|---|---|
| Arquitectura: | Zen 4 (Raphael AM5), TSMC 5nm (CCD) + 6nm (IOD) |
| Núcleos / Hilos: | 6 núcleos / 12 hilos (SMT) |
| Frecuencia base / turbo: | 4,1 GHz base / hasta 4,7 GHz turbo |
| Caché: | 384 KB L1 / 6 MB L2 / 96 MB L3 (3D V-Cache) |
| TDP: | 65 W |
| Socket: | AM5 |
| Chipsets compatibles: | A620, B650, B650E, B840, B850, X670, X670E, X870, X870E |
| Solución térmica: | No incluida (se recomienda liquid cooler) |
| Memoria soportada: | DDR5, 2 canales, hasta 128 GB, AMD EXPO |
| PCI Express: | PCIe 5.0, 28 líneas nativas (24 utilizables) |
| Gráficos integrados: | AMD Radeon Graphics, 2 núcleos, 2.200 MHz |
| Temperatura máxima: | 89 °C (Tjmax) |
No, la solución térmica no está incluida. AMD recomienda usar un refrigerante líquido (liquid cooler) para un rendimiento térmico óptimo.
Es una capa adicional de memoria caché L3 apilada verticalmente sobre el núcleo del procesador, que reduce la latencia de acceso a datos y mejora especialmente el rendimiento en videojuegos sensibles al tamaño de la caché.
Cuenta con Precision Boost Overdrive y compensaciones del optimizador de curva compatibles con AMD Ryzen Master, además de overclocking de memoria mediante AMD EXPO.
Es compatible con A620, B650, B650E, B840, B850, X670, X670E, X870 y X870E, todos sobre socket AM5.
Los 96MB de caché L3 apilada del 3D V-Cache reducen drásticamente los tiempos de espera por datos, generando mejoras de rendimiento notables en los juegos más exigentes en comparación con procesadores de caché estándar.
AMD EXPO permite activar perfiles de memoria de alto rendimiento de forma automática, sin necesidad de ajustes manuales complejos, sacando el máximo provecho a tu kit de RAM DDR5.
96MB de caché 3D V-Cache, 6 núcleos / 12 hilos, hasta 4,7 GHz y socket AM5.
